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解析PCB板的互聯(lián)技術(shù)!

發(fā)布時(shí)間:2017-12-18

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在互聯(lián)PCB的技術(shù)上一般來說有三種形式:

1. 傳統(tǒng)的鍍通孔最普通的、最廉價(jià)的層間互連技術(shù)是傳統(tǒng)的鍍通孔技術(shù)。

在這項(xiàng)技術(shù)中,所有的鉆孔都要穿通面板,不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應(yīng)用。這項(xiàng)技術(shù)的

主要缺點(diǎn)是通孔要占用所有層的珍貴空間,而不考慮該層是否需要進(jìn)行電氣連接。

埋孔埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔,埋孔處于電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)中,不出現(xiàn)在電路板的外表面上。

與傳統(tǒng)的鍍通孔結(jié)構(gòu)相比,埋孔節(jié)約了很大的空間。當(dāng)信號(hào)線密度很大,需要更多的孔位連接信號(hào)層,也需要

更多的信號(hào)走線通路的時(shí)候,可采用埋孔技術(shù)。然而,因?yàn)槁窨准夹g(shù)需要更多的程序步驟,所以線路密度的優(yōu)

點(diǎn)是增大電路板的成本。

盲孔盲孔是將多基板的表層連接到一層或更多層的鍍通孔,它們不穿過板的全部厚度。圖3 為典型盲孔技術(shù)的

實(shí)例。在多基板的雙面上都可以使用盲孔,盲孔可以連接過孔和穿過電路板的元器件孔。

盲孔可以在板層上彼此堆疊,并且能被做得更小,這樣就可以提供更多的空間或布設(shè)更多的信號(hào)線。

對(duì)于SMD 和連接器而言,盲孔技術(shù)格外有用,因?yàn)樗鼈儾恍枰蟮脑骷祝恍枰〉倪^孔將外表面與內(nèi)層

相接。在非常密集且厚的多基板上,通過使用表面貼裝技術(shù)可以減輕重量,也為設(shè)計(jì)者提供了充分的設(shè)計(jì)空間。

不管是哪種方式都需要綜合各方面的要求,根據(jù)不同的需要進(jìn)行相應(yīng)的處理。


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