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厚銅板的銅厚最厚可以做到多厚?
2017-12-16
博運(yùn)發(fā)科技,最厚可以做到8盎司。但是考慮側(cè)蝕因素,銅厚超過3盎司就要特別注意內(nèi)層的線寬線距了。以下數(shù)據(jù)為極限數(shù)據(jù),各位大神在具體設(shè)計(jì)時(shí)要超過以下數(shù)據(jù),如有問題,第一時(shí)間跟我司技術(shù)人員溝通....
什么是無鹵素板?該板材常用有哪些型號(hào)?
2017-12-14
鹵素,指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素,包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前,阻燃性基材,F(xiàn)R4、CEM-3等, 阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹脂。照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn):氯(C...
什么是剛撓板?做此類板子需注意哪些問題?
剛撓板,就是我們常說的軟硬結(jié)合板。軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性, 因此它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域, 對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少...
什么是鎳鈀金工藝?該工藝有什么優(yōu)點(diǎn)?
鎳鈀金,就是在鎳層和金層之間沉上一層鈀,能防止鎳和金之間的相互遷移,不會(huì)出現(xiàn)黑pad . 具有打線接合能力,焊點(diǎn)可靠度好,能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲(chǔ)時(shí)間等,能夠?qū)?yīng)和滿足多種不同組裝的要求。 ...
什么是盲孔?什么是埋孔?
盲孔:Blind Via Hole,將PCB的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔連接,因?yàn)榭床坏綄?duì)面,所以稱為「盲通」。 為了增加PCB電路層的空間利用,應(yīng)運(yùn)而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注...
什么是PCB樹脂塞孔?為什么要采用樹脂塞孔?
PCB使用樹脂塞孔這制程常是因?yàn)锽GA零件,因?yàn)閭鹘y(tǒng)BGA可能會(huì)在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導(dǎo)致VIA 走不出去時(shí),就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔...
什么是盤中孔?盤中孔塞孔工藝該如何控制?
簡(jiǎn)而言之,PCB上的壓在焊盤上的孔都可以稱之為盤中孔。一般來說盤中孔的直徑不能大于0.5mm,否則貼片時(shí)錫膏會(huì)流入孔中, 或者助焊劑流入孔中加熱過程中產(chǎn)生氣體,導(dǎo)致器件與焊盤的連接強(qiáng)度不夠 出現(xiàn)...
什么是BGA?BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則是什么?
2017-12-15
什么是BGA: BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB),它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有:①封裝面積減少。 ②功能加大,引腳數(shù)目增多。 ③PCB板溶...
什么是高tg線路板?使用高tg線路板有什么優(yōu)點(diǎn)?
高Tg印制板當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí),基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”,此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說, Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下...
什么是HDI板?HDI板中的一階,二階是怎么定義的?
HDI:high Density interconnection的簡(jiǎn)稱,高密度互連,非機(jī)械鉆孔,微盲孔孔環(huán)在6mil以下,內(nèi)外層層間布線線寬/ 線隙在4mil以下,焊盤直徑不大于0.35mm的增...
什么是阻抗板?線路板的阻抗與什么因素相關(guān)?
簡(jiǎn)而言之:阻抗線路板,指的是需要進(jìn)行阻抗控制的線路板。阻抗控制,指在一高頻信號(hào)之下,某一線路層對(duì)其參考層, 其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號(hào)在傳輸過程中不失真。阻抗控制...
制作PCB板中有哪些特殊工藝的孔?
1.沉頭孔 --- 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的,連接大小孔部分是平面,不是斜面。 大小孔連接部分是斜面,不是平面。注意有角度(0-180度)的控制 ...
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