PCB覆銅時的要注意哪些事項？

電路板的設(shè)計和制作都有一定的流程以及注意事項，電路板覆銅是PCB設(shè)計中一個至關(guān)重要的步驟，具有一定的技術(shù)含量，

那么怎樣做好這一環(huán)節(jié)的設(shè)計工作，有資深工程師總結(jié)了幾點經(jīng)驗：

在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪

聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要

認(rèn)為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。

如果把覆銅處理恰當(dāng)了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

在覆銅中，為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果，覆銅方面需要注意那些問題：

1.如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考

來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來覆銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，

就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2.對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4.孤島(死區(qū))問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。

5.在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，

這樣的效果很不好。

6.在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度)，因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的

只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要覆銅。因為你很難做到讓這個覆銅“良好接地”。

8.設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好接地”。

9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地。總之：PCB上的覆銅，如果接地問題

處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。