博運(yùn)發(fā)科技分析高頻板應(yīng)用領(lǐng)域及加工難點(diǎn)

　　所謂高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長(zhǎng)小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長(zhǎng)小于0.1米)領(lǐng)域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產(chǎn)的電路板。一般來(lái)說(shuō)，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

　　這幾年隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，越來(lái)越多的設(shè)備設(shè)計(jì)是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領(lǐng)域(30GHZ)以上的應(yīng)用，這也意味著頻率越來(lái)越高，對(duì)線路板的基材的要求也越來(lái)越高。比如說(shuō)基板材料需要具有優(yōu)良的電性能，良好的化學(xué)穩(wěn)定性，隨電源信號(hào)頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現(xiàn)出來(lái)了。

　  博運(yùn)發(fā)科技分析PCB高頻板應(yīng)用領(lǐng)域

　　2.1移動(dòng)通訊產(chǎn)品

　　2.2功放、低噪聲放大器等

　　2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無(wú)源器件

　　2.4汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無(wú)線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢(shì)。

　　博運(yùn)發(fā)科技高頻板加工難點(diǎn)

　　1.沉銅：孔壁不易上銅

　　2.圖轉(zhuǎn)、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制

　　3.綠油工序：綠油附著力、綠油起泡的控制

　　4.各工序出現(xiàn)嚴(yán)格控制板面刮傷。

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