SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)？
一、SMT貼片錫膏工藝
1、PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元器件的粘貼與上錫效果。
2、PCB板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷。
3、PCB板上印刷噴錫點(diǎn)成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝
1、印刷紅膠的位置居中，無明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。
2、印刷紅膠膠量適中，能良好的粘貼，無欠膠。
3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間，可能造成元件與焊盤不易上錫。
4、印刷紅膠量過多，從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝
1、SMT元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。
2、SMT元器件貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確，元器件應(yīng)反面。元器件貼反（不允許元件有區(qū)別的相對稱的兩個(gè)面互換位置，如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面），功能無法實(shí)現(xiàn)。
3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工。器件極性貼反、錯(cuò)誤（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）。
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路。
5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。
