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工控主板1

產(chǎn)品分類:工控SMT產(chǎn)品

型號(hào):G045244

板材:聯(lián)茂IT180A
板厚:1.6±0.16mm

尺寸:96mm*106mm

最小焊盤間距:0.15mm

最小焊盤大?。?.2mm
表面處理:沉金

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

  隨著人類文明的進(jìn)步,人們的環(huán)境意識(shí)正逐漸增強(qiáng)。保護(hù)自然環(huán)境,減少工業(yè)污染,已越來(lái)越受到各國(guó)政府和人們的重視。SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)作為電子生產(chǎn)的一部分,也不可避免地存在有對(duì)環(huán)境污染的問(wèn)題。目前一些發(fā)達(dá)國(guó)家的科研機(jī)構(gòu)正開(kāi)展相關(guān)研究,尋找解決SMT生產(chǎn)污染問(wèn)題的方法和途徑,使SMT生產(chǎn)向綠色環(huán)保方向發(fā)展。其中無(wú)鉛焊錫的研究和ODS清洗替代技術(shù)就是其中的兩個(gè)關(guān)鍵課題。一文將簡(jiǎn)要介紹一下這兩個(gè)領(lǐng)域的一些發(fā)展應(yīng)用現(xiàn)狀。無(wú)鉛焊錫的研究目前在SMT生產(chǎn)過(guò)程中普遍采用的是Sn-Pb焊錫,其中鉛的含量在40%左右。眾所周知鉛是有毒的金屬,將會(huì)對(duì)人體和周圍環(huán)境造成相當(dāng)巨大的影響。為了消除鉛污染,采用無(wú)鉛焊錫已勢(shì)在必行。

       一、 無(wú)鉛焊錫的研究目標(biāo)研究的無(wú)鉛焊錫應(yīng)該具備與Sn-Pb體系焊錫大體相同特征。具體目標(biāo)如下: ① 毒性弱、對(duì)環(huán)境影響要小。②熔點(diǎn)應(yīng)同Sn-Pb體系焊錫的熔點(diǎn)(183℃)接近,不應(yīng)超過(guò)200℃。③成本要低,導(dǎo)電性好。④機(jī)械強(qiáng)度和耐熱疲勞性要與Sn-Pb體系焊錫大體上相同。⑤焊錫的保存穩(wěn)定性要好。⑥能利用設(shè)備和現(xiàn)行工藝條件進(jìn)行安裝。⑦能確保有良好的潤(rùn)濕性和安裝后的機(jī)械可靠性。⑧焊接后對(duì)各種焊接點(diǎn)檢修容易和應(yīng)有良好的電的可靠性。

      二、 無(wú)鉛焊錫的研究現(xiàn)狀無(wú)鉛焊錫的主要成分是錫,熔點(diǎn)是232℃,與其他金屬如銀、鉍、鋅等組成合金體系,目前以開(kāi)發(fā)成的幾種合金體系如表1所示。體系 焊錫組成 熔點(diǎn)(℃)錫-銀 96.5Sn-3.5Ag 221 錫-鋅 91Sn-9Zn 199 錫-鉍 43Sn-57Bi 139 錫-銻 95Sn-5Sb 236-243 表1 幾種無(wú)鉛焊錫體系的組成和熔點(diǎn) Sn-Ag系無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)為221℃,與Sn-Pb體系焊錫的很多情況較接近,多有應(yīng)用。在Sn-Ag體系中,適當(dāng)加入一些銅,除了熔點(diǎn)有所降低外,還提高了焊接可靠性。作為Sn-Ag系無(wú)鉛焊錫的最大礦物質(zhì) 征,是耐熱疲勞性明顯優(yōu)于Sn-Pb體系焊錫。使用在要求接合部長(zhǎng)期可靠性的機(jī)器中最合適。作為Sn-Pb體系焊錫替代品使用,Sn-Ag系無(wú)鉛焊錫的主要問(wèn)題是熔點(diǎn)偏高,另外與Sn-Pb體系焊錫比成本也較高。 Sn-Zn系無(wú)鉛焊錫的拉伸強(qiáng)度、初期強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間強(qiáng)度變化都比Sn-Pb 系焊錫優(yōu)越,延展性也與Sn-Pb 體系焊錫具有相同值,另外Zn的毒性也弱(Bi
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