現(xiàn)代PCBA電子組裝是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程,在生產(chǎn)的過(guò)程中,由于PCB基板、PCB板加工過(guò)程的因素而導(dǎo)致PCB的缺陷。接下來(lái)小編就為大家介紹常見(jiàn)的幾種PCB缺陷以及產(chǎn)生的原因。
在PCB制造過(guò)程中,常見(jiàn)的PCB缺陷有:白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
1、白斑
板材表面玻璃纖維交織點(diǎn)處,樹(shù)脂與纖維分開(kāi),在基材表面下出現(xiàn)白色斑點(diǎn)或“十字紋”等想象。
原因:、(1)板材經(jīng)受不適當(dāng)?shù)?a target="_blank" class="arckwlink_hide">機(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
?。?)局部扳材受到含氟化學(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)。
?。?)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。
2、微裂紋
發(fā)生在層壓基材內(nèi)部,連續(xù)的白斑或“十字紋”,即可定義為微裂紋。
原因:主要受機(jī)械應(yīng)力的影響,在層壓基材內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋。
3、起泡
基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間、基材與保護(hù)性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象。
原因:(1)板面污染(氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染)
(2)后固化時(shí)間不足,大部分表現(xiàn)為一個(gè)角正反兩面起泡掉油,是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
?。?)退錫不凈,板面上面有一層薄薄的錫,到噴錫后,板面上的錫經(jīng)過(guò)高溫熔化就會(huì)把油墨頂起來(lái),形成泡狀。
?。?)孔內(nèi)水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會(huì)在藏水的孔邊形成圈狀起泡
(5)在PCB板焊接加工過(guò)程中,板內(nèi)有水汽,在過(guò)回流焊容易發(fā)生氣泡的想象。
4、分層
基材層間、絕緣基材與導(dǎo)電或多層板內(nèi)任何層間分離的想象。
原因:(1)未按規(guī)范要求設(shè)置層壓參數(shù)
(2)清潔不到位,板面上有雜物,導(dǎo)致焊接后現(xiàn)分層。
5、濕織布
基材中完全被樹(shù)脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維,在表面呈現(xiàn)編織花紋。
6、露織物
基材表面露出的未被樹(shù)脂完全覆蓋或未斷裂的編織物纖維的現(xiàn)象。
7、暈圈
在基材表面或表面下的破壞或分層想象,通常表現(xiàn)在孔的周圍或者其他加工部位的四周呈現(xiàn)泛白區(qū)域。
原因:(1)機(jī)臺(tái)或電木板不平整,板子與電木板之間有空隙。
?。?)板子翹曲變形,板間有空隙
?。?)銑刀磨損
?。?)檢驗(yàn)員不清楚二鉆暈圈標(biāo)準(zhǔn)漏檢。
8、阻焊缺陷
阻焊膜是一種耐熱涂敷材料,阻焊缺陷容易導(dǎo)致在PCB焊接過(guò)程中焊料在非焊接區(qū)沉積。
原因:(1)焊盤(pán)特征周圍的間隔或空氣間隙過(guò)大
?。?)阻焊印刷過(guò)后,烘板時(shí)間及溫度不夠,導(dǎo)致阻焊未完全固化,經(jīng)爐高溫沖擊后,阻焊分層氣泡。
這些PCB缺陷是影響電子產(chǎn)品不良率的重要因素,通過(guò)認(rèn)識(shí)這些缺陷以及產(chǎn)生的原因,可以在電子組裝過(guò)程中改善工藝,提高產(chǎn)品的良率。