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盲埋孔產(chǎn)品4

產(chǎn)品分類:盲埋孔板    

型號(hào):H09G12589
層數(shù):4層
板厚:2+/-0.2mm
尺寸:75mm*45mm/4
所用板材:生益S1141
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
最小孔銅:25um
表銅厚:56um

最小線寬/距:0.088mm/0.1mm

4層一階盲埋孔

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

一、簡(jiǎn)述

  盲孔,埋填料關(guān)鍵用以高密度,小微孔板制作,目地取決于節(jié)省線路空間,進(jìn)而做到降低PCB體積目地,如手機(jī)板。

二、分類

  一)激光鉆孔

  1.用激光鉆孔的緣故:a.客戶資料要求用激光鉆孔;b因盲孔直徑不大《=5MIL,要用激光才可以鉆孔.c,獨(dú)特盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必須用激光鉆孔。

  2.激光鉆孔的原理:激光鉆孔是運(yùn)用板材吸收激光熱量將板材氣化或溶掉成孔,因而板材必不可少有吸光性,故一般RCC材料,由于RCC中無(wú)玻璃纖維布,不容易反光。

  3.RCC料介紹:RCC材料即涂樹脂銅箔:根據(jù)在電解銅箔粗糙表面涂覆一層具備與眾不同特性樹脂組成。三個(gè)常見供應(yīng)商:生益公司,三井公司,LG公司材料:樹脂厚度5065707580(um)等銅箔厚度1218(um)等RCC料有高TG及低TG料,介電常數(shù)比正常的FR4小,比如廣東生益公司的S6018介電常數(shù)為3.8,因此當(dāng)有阻抗操縱時(shí)要留意。其他實(shí)際參照材料可問(wèn)PE及RD單位。

  4.激光鉆孔的專用工具制作要求:A)。激光難以燒穿銅皮,故在激光鉆孔前要在盲孔位蝕出跟進(jìn)行直徑等大的CuClearance.B)。激光鉆孔的精準(zhǔn)定位標(biāo)識(shí)加在L2/LN-1層,要在MI絲印網(wǎng)版改動(dòng)頁(yè)標(biāo)明。C)。蝕盲孔點(diǎn)絲印網(wǎng)版必須用LDI制作,切料得用LDI板材規(guī)格。

  5.生產(chǎn)流程特點(diǎn):A)。當(dāng)線路總層數(shù)為N,L2—Ln-1層先按正常板步驟制作結(jié)束,B)。壓完板,鑼完外場(chǎng)后步驟改成:---》鉆LDI精準(zhǔn)定位孔---》濕膜---》蝕盲孔點(diǎn)---》激光鉆孔---》鉆埋孔---》沉銅----(正常工藝流程)。

  6.別的常見問(wèn)題:A)。因?yàn)镽CC料都未根據(jù)UL認(rèn)證,故該類板暫不用UL標(biāo)識(shí).B)。有關(guān)MI上的排板結(jié)構(gòu),為防止把該類含RCC料排板當(dāng)假多層板排板(由于絲印網(wǎng)版房制作絲印網(wǎng)版假多層板和正常板之別),我們?cè)诋嬇虐褰Y(jié)構(gòu)時(shí),要留意RCC料與L2或Ln-1層分離,比如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板規(guī)范:激光盲孔孔邊銅厚:0.2mil(min)。焊錫絲圈要求:容許圓的切線假如PAD規(guī)格比直徑大5mil下列,要提議加TEARDROPD)。板材邊緣》=0.8”

  二)機(jī)械設(shè)備鉆盲/埋孔

  1.應(yīng)用領(lǐng)域:鉆嘴規(guī)格》=0.20毫米時(shí)可考慮到用機(jī)械設(shè)備鉆孔;

  2.有關(guān)盲埋孔的電鍍方式(參考RD通知TSFMRD-113):A)。正常狀況下,一切層線路銅面只可1次板電鍍+1次圖型電鍍;B)。正常狀況下,全銷釘步驟進(jìn)行后,板厚》=80MIL,埋孔需板電鍍+圖型電鍍,因而,盲孔電鍍時(shí)外層板面不可以板電鍍.C)。考慮所述兩標(biāo)準(zhǔn)后,盲孔的電鍍按以下方式開展:I)。外層線線路總寬超過(guò)5MIL,且埋孔板厚低于80MIL時(shí),在盲孔電鍍中外層板面可整個(gè)PCB線路板電鍍II)。外層線線路寬敞于5MIL,但埋孔板厚超過(guò)80MIL時(shí),在盲孔電鍍中外層板面需玻璃膜維護(hù)板面;III)。外層線路圖形界限低于5MIL,且埋孔板厚》=80MIL時(shí),在盲孔電鍍中外層板面需玻璃膜維護(hù)板面;

  3.玻璃膜的方法:1)盲孔縱橫比《=0.8(L/D)時(shí),外層板面貼濕膜整個(gè)PCB線路板曝出,里層盲孔板面整個(gè)PCB線路板電鍍,2)盲孔縱橫比》0.8時(shí)(L/D)時(shí),外層板面貼濕膜盲孔曝出,需制作電鍍曝點(diǎn)絲印網(wǎng)版或LDI曝出,里層盲孔板面整個(gè)PCB線路板電鍍。

  4.盲孔曝點(diǎn)的方式:1)盲孔《=0.4MM(16MIL)時(shí),用LDI曝盲孔,2)盲孔》0.4MM(16MIL)時(shí),用絲印網(wǎng)版曝盲孔,

  5.埋孔玻璃膜方法:1)當(dāng)埋孔面的圖形界限《=4MIL時(shí),埋孔板面需玻璃膜曝點(diǎn),2)當(dāng)埋孔面的圖形界限》4MIL時(shí),埋孔板面立即板電鍍,

  6.常見問(wèn)題:1)縱橫比中L/D:L=物質(zhì)厚+銅厚,D=盲孔/埋孔直徑.2)盲孔/埋孔電鍍絲印網(wǎng)版:*曝出點(diǎn)的直徑D=D-6(MIL).*曝出點(diǎn)絲印網(wǎng)版加對(duì)結(jié)構(gòu)域,其座標(biāo)與外場(chǎng)參照孔一致.3)需玻璃膜的盲孔在電鍍時(shí)一般應(yīng)用浪涌電流(AC)。

  三、盲孔板特別注意的一些非常要求:

  1.樹脂塞盲孔:當(dāng)埋孔規(guī)格很大時(shí)而且孔數(shù)較多,銷釘時(shí),鋪滿埋孔必須許多樹脂,為避免其危害銷釘厚度,經(jīng)R&D要求時(shí),可在銷釘前要樹脂將埋孔事先堵住,塞孔方法應(yīng)可參考綠油塞孔。

  2.外層有盲孔時(shí),a.因銷釘時(shí)外層會(huì)出現(xiàn)膠排出,因此在銷釘后必須有一除膠工藝流程;b.因外層濕膜前會(huì)清理板面,有一磨板工藝流程,有機(jī)化學(xué)沉銅太薄,僅0.05MIL到0.1MI故非常容易在磨板時(shí)磨去,因此大家會(huì)加一板電鍍工藝流程,加厚型銅。其有關(guān)工藝流程如:銷釘—除膠—鉆孔—沉銅—板電鍍—濕膜—圖型電鍍。

  3.此外在做層數(shù)高的盲孔板時(shí)將會(huì)會(huì)到用PIN-LAM銷釘,但要留意僅有CORE的厚度低于30MIL時(shí),大家的設(shè)備才可以打PIN-LAM孔,比如:PR4726010,大家用的便是一般銷釘.4.有關(guān)盲孔板與板邊,考慮到有數(shù)次銷釘,及加工工藝孔較多,因此盡可能把板材邊緣留在0.8”之上.5.在寫LOT卡時(shí),有關(guān)副步驟,既要寫單獨(dú)副步驟的排板結(jié)構(gòu),也要在非常要求里寫上主流程的排板結(jié)構(gòu),為了便捷下邊工藝流程.

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